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  • Robot 3step HDI电路板的耐热性是HDI可靠性的重要项目。 Robot 3step HDI电路板的厚度越来越薄，对其耐热性的要求也越来越高。无铅工艺的进步也增加了对HDI板耐热性的要求。由于HDI板在层结构上不同于普通的多层通孔PCB板，因此HDI板的耐热性与普通的多层通孔PCB板的耐热性不同。

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