HDI成像在实现低缺陷率和高输出的同时，可以实现HDI传统高精度操作的稳定生产。例如：高级手机板，CSP间距小于0.5mm。电路板结构为3 + n + 3，每侧有三个叠置的过孔，以及6至8层具有叠置过孔的无芯印刷电路板。以下是有关医疗设备HDI PCB的信息，希望能帮助您更好地了解医疗设备HDI PCB。
