高频混合印刷电路板包括铝基层和绝缘导热层。电路板上设有安装孔。铝基层的底部通过硅橡胶层粘结并连接到碳覆层。铝基层，绝缘和导热层以及硅橡胶层A橡胶层粘结到碳包层的外端，牛皮纸粘结到碳包层的底部，可以防止潮湿避免污染，避免腐蚀，节省成本并提高效率。以下是关于10G Rogers4350B Hybrid PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解10G Rogers 4350B Hybrid PCB。
