ENEPIG PCB是金镀，钯镀和镍镀的缩写。 ENEPIG PCB涂层是电子电路行业和半导体行业中使用的最新技术。厚度为10 nm的金涂层和厚度为50 nm的钯涂层可以实现良好的导电性，耐腐蚀性和耐摩擦性。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是采用微盲和掩埋过孔技术的具有较高线分布密度的电路板，以下是大约10层HDI PCB，我希望帮助您更好地了解HDI PCB的10层。
