半孔HDI PCB是为小容量用户设计的紧凑产品。它采用模块化并行设计,模块容量为1000VA(高度为1U),自然冷却,并且可以直接放入19英寸机架中,最多可以并行6个模块。该产品采用全数字信号处理(DSP) )技术和多项专利技术,它具有全方位的负载适应能力和强大的短期过载能力,并且无需考虑负载功率因数和峰值因数。