任何层的内部通孔,层间的任意互连都可以满足高密度HDI板的布线连接要求。通过设置导热硅胶片,电路板具有良好的散热性和抗冲击性。以下是任何互连的HDI的约6层,我希望能帮助您更好地理解任何互连的HDI的6层。
IC测试通常分为物理外观检查,IC功能测试,去封装,可焊性,TY测试,电气测试,X射线,Rohs和FA。以下是有关大型高精度PCB的信息,希望对您有所帮助您可以更好地了解大尺寸高精度PCB。