ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子组件的总功率密度不断增长，而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化，从而导致热量快速积累，导致集成设备周围的热通量增加。因此，高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此，电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。
高导热率的FR4电路板通常指导导热系数大于或等于1.2，而ST115D的导热率达到1.5，性能好，价格适中。以下是关于高导热率PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解高导热率PCB。
1961年，美国Hazelting公司发布了Multiplanar，这是多层板开发的第一个先驱。该方法与使用通孔法制造多层板的方法几乎相同。日本在1963年涉足这一领域之后，与多层板有关的各种思想和制造方法逐渐在世界范围内传播。以下是关于14层高TG PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解14层高TG PCB。
