MEGTRON6 PCB是为高速网络设备，大型机，IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是：低介电常数和介电损耗因子，低传输损耗和高耐热性； Td = 410°C（770°F（华氏度））。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。
当40层M6G高速PCB靠近并行的高速差分信号线对时，在阻抗匹配的情况下，两条线的耦合将带来很多优势。然而，据信这将增加信号的衰减并影响传输距离。
Megtron6高速PCB不仅需要高速组件，还需要天才和精心设计。设备仿真的重要性与数字仿真的重要性相同。在高速系统中，噪声是基本考虑因素。高频会产生辐射，然后产生干扰。
Meg6高速PCB设计的过程通常是：布局-布线前仿真-更改布局-布线后仿真，并且在仿真结果满足要求之前才开始布线。
