随着用户应用需要越来越多的电路板层,各层之间的对齐变得非常重要。层之间的对齐要求公差收敛。随着电路板尺寸的变化,这种融合要求更加苛刻。所有布局过程都是在受控的温度和湿度环境下生成的。以下是关于EM888 7MM厚PCB的相关知识,希望能帮助您更好地了解EM888 7MM厚PCB。