TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时，由于信号线层中剩余的线数很少，因此增加多层将导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾，我们可以考虑在电气（接地）层上进行布线。首先，应考虑功率层，然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
TU-1300E高速PCB-探险统一设计环境将FPGA设计和PCB设计完全结合在一起，并根据FPGA设计结果自动生成PCB设计中的原理图符号和几何封装，从而大大提高了设计人员的设计效率。
