TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时，由于信号线层中剩余的线数很少，因此增加多层将导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾，我们可以考虑在电气（接地）层上进行布线。首先，应考虑功率层，然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
高速TTL电路中的分支长度应小于1.5英寸。这种拓扑结构占用的布线空间更少，并且可以通过单个电阻器匹配来端接。但是，这种布线结构使得在不同信号接收端的信号接收异步。以下是有关6mm厚TU883高速背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解6mm厚TU883高速背板。
