TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时,由于信号线层中剩余的线数很少,因此增加多层将导致浪费,增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾,我们可以考虑在电气(接地)层上进行布线。首先,应考虑功率层,然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
高速板是将微带技术与层压技术或光纤技术相结合生产的电路板,容量大,直接在电路板上制作许多原厂零件,减少了空间并提高了利用率以下是有关TU872SLK高速PCB的相关信息,希望能帮助您更好地了解TU872SLK高速PCB。