TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时,由于信号线层中剩余的线数很少,因此增加多层将导致浪费,增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾,我们可以考虑在电气(接地)层上进行布线。首先,应考虑功率层,然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
TU-933高速PCB-随着电子技术的飞速发展,越来越多的大规模集成电路(LSI)被使用。同时,在IC设计中使用深亚微米技术使芯片的集成规模更大。