产品展示
主页 > 产品展示 > 八层软硬结合板

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E是由Xilinx生产的高性能FPGA芯片，属于Virtex Ultrascale+系列。该芯片具有以下主要功能
  • BCM57416B1KFSBG

    BCM57416B1KFSBG

    BCM57416B1KFSBG适合在各种应用中使用，包括工业控制，电信和汽车系统。该设备以其易于使用的界面，高效率和热性能而闻名，这使其成为广泛的电源管理应用程序的理想选择。
  • EP2SGX30CF780C3N

    EP2SGX30CF780C3N

    EP2SGX30CF780C3N适用于各种应用，包括工业控制，电信和汽车系统。该设备以其易于使用的界面，高效率和热性能而闻名，这使其成为广泛的电源管理应用程序的理想选择。
  • R-5775G PCB

    R-5775G PCB

    通常认为，如果数字逻辑电路的频率达到或超过45MHz〜50MHz，并且高于此频率的电路已经占据了整个电子系统的一定部分（例如1/3），则称为高速电路。以下大约是R5775G高速PCB相关的，我希望能帮助您更好地了解R-5775G PCB。
  • 5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N

    5SGXMA3H2F35I3N是由Intel/Altera生产的FPGA（现场可编程栅极阵列），属于Stratix V GX系列。此FPGA具有以下功能和规格：
  • adpa7005c-kit

    adpa7005c-kit

    ADPA7005C-KIT适用于各种应用，包括工业控制，电信和汽车系统。该设备以其易于使用的界面，高效率和热性能而闻名，这使其成为广泛的电源管理应用程序的理想选择。
  • 相关博客
  • 评论

  • 如何更好地设计刚性-Flex PCB？

    随着电子产品的不断升级和5G产品的逐步应用，对刚性Flex PCB的需求不断增加。设计刚性-Flex PCB与简单设计Flex-PCB和Rigid-PCB有很大的区别。以下是对常规刚性-Flex PCB设计的一些要求的详细说明。

  • PCB生产，这些事项你一定要注意

    切割、圆角、磨边、烘烤、内层预处理、镀膜、曝光、DES（显影、蚀刻、去膜）、冲孔、AOI检测、VRS修复、褐变、层压、压制、靶钻、锣边、钻孔、镀铜、压膜、印刷、书写、表面处理、终检、包装等工序数不胜数

  • XCVU9P-L2FLGA2577E是一款功能强大的高性能FPGA芯片

    XCVU9P-L2FLGA2577E采用先进的Virtex UltraScale+架构，是该系列芯片的成员。

  • 多层板的优缺点

    多层板是1961年发明的，其制作方法一般是先制作内层图形，然后用印刷和蚀刻的方法制作单面或双面基板，并入指定的夹层，然后加热，压制并粘合它。至于后续的钻孔，与双面板的电镀通孔方式相同。

  • 国产芯片现状

    我国芯片发展现状和趋势如何？现在让我们看看

  • 半导体零部件随风而起

    国金证券每次借AI快闪表示，半导体设备零部件在产业链中占有重要地位，数量多、品种多、市场碎片化特征明显

相关搜索

十八层软硬结合板

发送询问