产品展示
主页 > 产品展示 > HI-6131PQM

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I

    XCZU47DR-2FFVE1156I CHIP（SOC）上的嵌入式系统是一个单芯片自适应RF平台，可以满足当前和未来的行业需求。 Zynq Ultrascale+RFSOC系列可以支持以下6GHz以下的所有频段，满足下一代5G部署的关键要求。同时，它还可以支持14位模拟转换器（ADC）的直接RF采样，采样率最高为5GS/s，而14位模拟转换器（DACS）的采样率为10 gs/s，两者的采样率为10 gs/s，两者的模拟带状量最高为6gHz。
  • ADV7511WBSWZ

    ADV7511WBSWZ

    ADV7511WBSWZ适用于各种应用，包括工业控制，电信和汽车系统。该设备以其易于使用的界面，高效率和热性能而闻名，这使其成为广泛的电源管理应用程序的理想选择。
  • 硬金PCB

    硬金PCB

    硬金PCB-镀金可以分为硬金和柔软的金。因为硬镀金是合金，所以硬度相对硬。它适合在需要摩擦的地方使用。它通常用作PCB边缘的接触点（通常称为金手指）。以下是与硬金PCB相关的，我希望您能帮助您更好地了解硬金镀金PCB。
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I

    XCZU21DR-2FFVD1156I 射频数据转换器子系统概述 大多数 Zynq UltraScale+RFSoC 都包含一个 RF 数据转换器子系统，其中包含多个无线电 频率模数转换器 (RF-ADC) 和多个 RF 模数转换器 转换器（RF-DAC）。高精度、高速、节能的 RF-ADC 和 RF-DAC 可以单独配置实数数据，或者在大多数情况下可以成对配置实数和虚数
  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚，使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。
  • 相关博客
  • 评论

  • 什么是半导体

    自然界中的物质和材料按其导电性可分为导体、半导体和绝缘体三类。半导体的电阻率在1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm（根据谢家奎电子电路取上限，取其1/10或10倍；因无角度标记，故暂时使用当前描述）

  • 如何选择可靠的PCB厂家进行合作

    5G的兴起带动了全球3C产业的创新创造和快速发展。当更多终端产品的迭代变得非常频繁和快速时，产业链上所有核心企业的共同发展就变得非常重要。 3C产品注重质量效果和使用寿命。因此，产品中的零部件非常重要。作为产业链上不可或缺的供应商之一，采购商的选择也十分谨慎。

  • HDI董事会名称来源

    HDI Board中的HDI是High Density Interconnector的缩写。它是一种生产印刷电路板的（技术）。它采用微盲埋孔技术制作线路分布密度较高的电路板。 HDI 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。

  • 全球前三大芯片制造商

    在芯片紧缺的背景下，芯片正成为全球的关键领域。在芯片行业，三星和英特尔一直是全球最大的IDM巨头（集设计、制造和封测于一体，基本不依赖他人）。长期以来，全球芯片的铁王座在两者之间来回较量，直到台积电崛起，双极格局被彻底打破。

  • 如何设计高频PCB？

    设计高频应用的 PCB（印刷电路板）需要仔细考虑各种因素，以确保信号完整性、最大限度地减少损耗并减轻电磁干扰。以下是一些关键步骤和注意事项：

  • 半导体的发展史

    半导体是现代电子技术的基础，其发展可以追溯到19世纪末。本文将介绍半导体的发展历史并探讨其对现代技术的重要性。

发送询问