产品展示
主页 > 产品展示 > HI-6131PQM

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG是Intel（原Altera品牌，现隶属于Intel）生产的现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于Arria 10系列
  • BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG

    BCM54994EB0KFSBG是一款高性能芯片，广泛应用于网络设备、数据中心、物联网等领域
  • AD250混合微波PCB

    AD250混合微波PCB

    高频混合压料踏步板制造技术是随着通信和电信行业的快速发展而出现的电路板制造技术。它主要用于突破传统印刷电路板无法达到的高速数据和高信息含量。传播的瓶颈。以下是关于AD250混合微波PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解AD250混合微波PCB。
  • XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484I是领先的半导体技术公司Xilinx开发的高性能现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 180 万个系统门、624 个用户输入/输出引脚和 288 个 DSP 片，非常适合高性能应用。它采用 1.2V 至 1.5V 电源供电，支持各种 I/O 标准，如 LVCMOS、PCI 和 SSTL。该器件的最大工作频率为 250 MHz。
  • BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C封装BGA集成电路芯片、IC电子元件、询价下单
  • 相关博客
  • 评论

  • PCB厂建鼎正积极进军汽车板市场，计划斥资30亿元扩大湖北仙桃工厂产能

    PCB工厂的建鼎科技正在积极进军汽车板领域。 21日，公司董事会批准在中国湖北仙桃工厂增资1亿美元（约新台币30亿元）。需求方面，预计第二季度将启动40万平方英尺的月生产能力。

  • 芯片的分类

    芯片分类 这么多的芯片有没有一个系统的分类方法呢？芯片的分类其实有很多种方法

  • IC是什么意思

    集成电路 (IC)，有时称为芯片或微芯片，是一种半导体晶圆，上面制造了数千个微型电阻器、电容器和晶体管。集成电路可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、计算机存储器或微处理器。特定 IC 根据其预期应用分为线性（模拟）或数字。

  • 多层线路板防腐处理应注意什么

    多层线路板防腐处理应注意什么

  • 半导体材料有哪些特点？

    半导体的电阻率随温度变化显着。例如，纯锗，湿度每增加10度，其电阻率就会降低至原始值的1/2。

  • PCB的起源与发展

    PCB（印刷电路板），中文名称为印刷电路板，是电子工业中的重要部件之一。几乎每一种电子设备，从电子手表、计算器到电脑，

发送询问