产品展示
主页 > 产品展示 > HI-8448PCTF-10

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • BCM81725B0KFSBG

    BCM81725B0KFSBG

    BCM81725B0KFSBG适合在各种应用中使用，包括工业控制，电信和汽车系统。该设备以其易于使用的界面，高效率和热性能而闻名，这使其成为广泛的电源管理应用程序的理想选择。
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G是由Altera生产的Arria V GX系列FPGA芯片，该FPGA芯片是使用高级技术制造的。该芯片具有高性能，低功耗，高密度和可编程性的特征，适用于高速数字信号处理
  • XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I

    XC2VP20-5FF896I 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C是一种高性能的低功率FPGA（现场可编程门阵列）芯片，它具有强大的应用潜力，并且在各种领域中广泛使用，例如工业自动化，智能家庭，医疗设备和运输。凭借其高性能，低功耗和可编程性，该芯片在多个领域中起不可替代的作用。
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚，使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。
  • BCM68572A0KFEBG

    BCM68572A0KFEBG

    BCM68572A0KFEBG适用于各种应用，包括工业控制，电信和汽车系统。该设备以其易于使用的界面，高效率和热性能而闻名，这使其成为广泛的电源管理应用程序的理想选择。
  • 相关博客
  • 评论

  • 刚挠结合板的特点

    刚柔结合板是柔性板和硬板的组合。它是由薄层柔性底层与刚性底层组合而成的电路板，然后将其层压成单个组件。柔性板用于替代电缆组件，完成电力和电力的高可靠连接和传输。电信号。该产品可在高低温、高湿、振动、盐雾、低气压等恶劣环境下长期稳定可靠工作。目前，中鸿光电已为航空、航天、船舶、兵器等领域提供刚柔结合的印制板解决方案。

  • 高频PCB加工注意点

    高频PCB加工注意点。

  • 半导体是什么意思

    半导体主要由集成电路、光电器件、分立器件、传感器四部分组成。但由于集成电路占其中的80%，所以外行人一般认为集成电路是半导体。在集成电路中，又进一步分为微处理器、存储器、逻辑器件和模拟器件。这些像盒子一样的小东西，其实就是我们常说的芯片。

  • 半导体的用途及六大细分产业

    半导体的应用非常广泛，几乎渗透到我们生活的方方面面。广泛应用于电子产品、通讯设备、计算机、医疗设备等领域。根据不同的应用领域，半导体可分为六大子行业：

  • FPC线路板焊接工艺

    目前通用的FPC焊接工艺有两种，一种是锡压焊，一种是手工拖焊

  • 电路细化带动高端微钻业务机会

    由于市场上不断推出薄，轻，短产品，因此已经发展了高功能，高速等双倍高度时代，并出现了高频，高速和多IO的趋势。芯片已经开发。

发送询问