内置铜币PCB--HONTEC使用预制铜块与FR4拼接，然后用树脂填充固定，然后通过镀铜完美结合，与电路铜连接
FR4嵌有铜嵌板PCB，以达到一定芯片的散热功能。与普通环氧树脂相比，效果显着。
所谓的埋铜硬币印刷电路板是其中铜硬币部分地嵌入在PCB上的PCB板。加热元件直接附着在铜币板的表面，热量通过铜币传递出去。
由于实际的制造工艺以及材料本身或多或少的缺陷，无论产品多么完美，都会产生不良的个体，因此测试已成为集成电路制造中不可或缺的项目之一。以下是约十四项与Layer IC Test Board相关，希望能帮助您更好地了解14 Layer IC Test Board。
