铜浆填充孔PCB：Bai AE3030铜浆是一种非导电DAO铜浆，用于印刷基板DU板的高密度组装和电线的铺设。 -free”，“ flat”等等，铜浆最适合于高可靠性的焊盘过孔，叠层过孔和热过孔的设计。铜浆被广泛用于航空卫星，服务器，布线机，LED背光源等。
BGA是PCB板上的小封装，BGA是集成电路使用有机载板的封装方法，以下是约8层的小型BGA PCB，希望能帮助您更好地了解8层的小型BGA PCB 。
埋孔：埋孔仅连接内层之间的走线，因此从PCB表面看不到它们。比如8层板，2-7层的孔是埋孔。
这种PCB在板的侧面上有一整行半金属孔，其特征是孔相对较小。它通常在载板上用作母板的子板。脚焊接在一起。以下是有关4层高精度HDI PCB的信息，希望能帮助您更好地了解4层高精度HDI PCB。
