TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时，由于信号线层中剩余的线数很少，因此增加多层将导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾，我们可以考虑在电气（接地）层上进行布线。首先，应考虑功率层，然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
高速时，将阻抗控制PCB走线用作传输线，并且可以来回反射电能，类似于湖水中的波纹遇到障碍的情况。受控的阻抗走线旨在减少电子反射，并确保PCB走线与内部连接之间的正确转换。
