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陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接粘合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板的表面（单面或双面）的特殊处理板。以下是有关多层陶瓷电路板的内容，希望能帮助您更好地了解多层陶瓷电路板的PCB。

EPM1270F256C5N是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚，使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。

10CL040YU484I7G是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚，使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。

EP3C55F484I7N是Intel（原Altera）生产的一种FPGA（现场可编程门阵列）。该特定 FPGA 拥有 55,000 个逻辑元件，运行速度高达 350 MHz，并具有 360Kb 嵌入式存储器、204 个 DSP 模块和 4 个 PLL。它通常用于多种应用，包括电机控制、传感数据聚合和低功耗嵌入式处理。

MEGTRON6 PCB是为高速网络设备，大型机，IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是：低介电常数和介电损耗因子，低传输损耗和高耐热性； Td = 410°C（770°F（华氏度））。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。

XC3S1400AN-4FGG676C is a low-cost field-programmable gate array (FPGA) developed by Intel Corporation, a leading semiconductor technology company. This device features 120,000 logic elements and 414 user input/output pins, making it suitable for a wide range of low-power and low-cost applications. It operates on a single power supply voltage ranging from 1.14V to 1.26V and supports various I/O standards such as LVCMOS, LVDS, and PCIe. The device has a maximum operating frequency of up to 415 MHz. The device comes in a small fine pitch ball grid array (FGBA) package with 484 pins, providing high pin-count connectivity for a variety of applications.