TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时，由于信号线层中剩余的线数很少，因此增加多层将导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾，我们可以考虑在电气（接地）层上进行布线。首先，应考虑功率层，然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
TU-943N高速PCB-电子技术的发展日新月异。这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用，半导体技术正变得越来越受物理限制。 VLSI已成为芯片设计和应用的主流。
TU-933高速PCB-随着电子技术的飞速发展，越来越多的大规模集成电路（LSI）被使用。同时，在IC设计中使用深亚微米技术使芯片的集成规模更大。
TU-768 PCB是指高耐热性。一般Tg板在130°C以上，高Tg通常在170°C以上，中Tg在150°C以上。通常，Tg≥170°C PCB印刷该板称为高Tg印制板。
