TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时，由于信号线层中剩余的线数很少，因此增加多层将导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾，我们可以考虑在电气（接地）层上进行布线。首先，应考虑功率层，然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
TU-943N高速PCB-电子技术的发展日新月异。这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用，半导体技术正变得越来越受物理限制。 VLSI已成为芯片设计和应用的主流。
TU-1300E高速PCB-探险统一设计环境将FPGA设计和PCB设计完全结合在一起，并根据FPGA设计结果自动生成PCB设计中的原理图符号和几何封装，从而大大提高了设计人员的设计效率。
TU-933高速PCB-随着电子技术的飞速发展，越来越多的大规模集成电路（LSI）被使用。同时，在IC设计中使用深亚微米技术使芯片的集成规模更大。
集成电路封装密度的增加导致互连线的高度集中，这使得必须使用多个基板。在印刷电路的布局中，出现了无法预料的设计问题，例如噪声，杂散电容和串扰。以下是有关20层奔腾主板的相关信息，希望能帮助您更好地了解20层奔腾主板。
