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底板一直是PCB制造行业中的专用产品。背板比传统PCB板更厚更重，因此其热容也更大。以下是有关双面Pressfit背板的相关信息，希望能帮助您更好地了解双面Pressfit背板。

​XCZU47DR-2FFVE1156I嵌入式片上系统（SoC）是一款单芯片自适应射频平台，可以满足当前和未来的行业需求。 Zynq UltraScale+RFSoC系列可支持6GHz以下所有频段，满足下一代5G部署的关键要求。同时，还可以支持采样率高达5GS/S的14位模数转换器（ADC）和采样率高达5GS/S的14位模数转换器（DAC）的直接RF采样10 GS/S，两者的模拟带宽均高达 6GHz。

XCVU440-2FLGA2892I 深圳市鸿泰快捷电子有限公司是一家专业经营进口品牌电子元件的电子贸易公司，拥有丰富的电子行业经验。实力商家，品质保证，全新原装，型号齐全，一站买全

XC3S1400AN-4FGG676C is a low-cost field-programmable gate array (FPGA) developed by Intel Corporation, a leading semiconductor technology company. This device features 120,000 logic elements and 414 user input/output pins, making it suitable for a wide range of low-power and low-cost applications. It operates on a single power supply voltage ranging from 1.14V to 1.26V and supports various I/O standards such as LVCMOS, LVDS, and PCIe. The device has a maximum operating frequency of up to 415 MHz. The device comes in a small fine pitch ball grid array (FGBA) package with 484 pins, providing high pin-count connectivity for a variety of applications.

与模块板相比，线圈板更轻便，体积更小，重量更轻。它具有可打开的线圈，以方便检修和宽频率范围。电路图案主要是绕组，具有蚀刻电路而不是传统铜线匝的电路板主要用于电感组件。它具有测量高，精度高，线性度好，结构简单等一系列优点。以下是17层超小型卷板，希望能帮助您更好地了解17层超小型卷板。

XCKU095-2FFVB1760E在中端下一代收发器中具有最高的信号处理带宽，可用于100G网络和数据中心应用中的数据包处理。