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  • 工控PCBA一般是指一个加工流程,也可以理解为成品电路板,也就是PCBA上的工序完成后才能算PCBA。 PCB是指上面没有零件的空印刷电路板。

  • 梯形PCB技术可以局部减薄PCB的厚度,使组装好的器件嵌入减薄区,实现梯形底部焊接,从而达到整体减薄的目的。

  • ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展,电子组件的总功率密度不断增长,而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化,从而导致热量快速积累,导致集成设备周围的热通量增加。因此,高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此,电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。

  • Tg250 PCB由聚酰亚胺材料制成。它可以长时间承受高温,并且在230度下不会变形。适用于高温设备,价格略高于普通FR4

  • 对于高速应用,印版的性能起着重要作用。 IT180A PCB属于高Tg板,它也是常用的高Tg板。它具有较高的性价比,性能稳定,可用于10G内的信号。

  • 微带PCB是指高频PCB。一般来说,对于电磁频率较高的专用电路板,可以将高频板定义为1GHz以上的频率。高频板包括具有空心凹槽的芯板和通过流动胶结合到芯板的上表面和下表面的覆铜板。中空凹槽的上开口和下开口的边缘设置有肋。

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