ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸，浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆，两面压合铜片和铜线，形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层，导体仅由铜箔制成，导体的厚度相同，有利于形成更细的导线。
梯形PCB技术可以局部减薄PCB的厚度，使组装好的器件嵌入减薄区，实现梯形底部焊接，从而达到整体减薄的目的。
800G光模块PCB——目前，全球光网络的传输速率正从100g快速向200g/400g迈进。 2019年，中兴、中国移动、华为分别在广东联通验证，单载波600g可以实现单纤48tbit/s的传输能力。
毫米波PCB无线设备及其处理的数据量每年呈指数增长（CAGR为53％）。随着这些设备生成和处理的数据量不断增加，连接这些设备的无线通信毫米波PCB必须不断发展以满足需求。
ST115G PCB-随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子组件的总功率密度不断增长，而电子组件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型化和小型化，从而导致热量快速积累，导致集成设备周围的热通量增加。因此，高温环境将影响电子元件和设备。这需要更有效的热控制方案。因此，电子部件的散热已经成为当前电子部件和电子设备制造中的主要焦点。
无卤PCB-卤素（卤素）是Bai中的VII类非金杜氏元素，包括五种元素：氟，氯，溴，碘和a。是一种放射性元素，卤素通常称为氟，氯，溴和碘。无卤PCB是环保PCB，不含上述元素。
