陶瓷电路板基板是96％氧化铝陶瓷双面覆铜基板，主要用于大功率模块电源，大功率LED照明基板，太阳能光伏基板，大功率微波功率器件等。高导热性，耐高压，耐高温，可焊性。
在互连数据和光网络快速发展的时代，100G光模块PCB，200G光模块PCB甚至400G光模块PCB不断涌现。但是，高速具有高速的优点，而低速也具有低速的优点。在高速光模块时代，10G光模块PCB以其独特的优势和相对较低的成本支持制造商和用户的运营。顾名思义，10G光模块是每秒传输10G数据的光模块。根据查询：10G光模块采用300pin，XENPAK，X2，XFP，SFP +等封装方式包装。
LED氮化铝陶瓷基板具有优异的性质，例如高导热性，高强度，高电阻率，小密度，低介电常数，无毒以及与Si匹配的热膨胀系数。 LED氮化铝陶瓷基板将逐步取代传统的大功率LED基板材料，成为未来发展最快的陶瓷基板材料。最适合LED氮化铝陶瓷的散热基板
IC载板主要用于载运IC，内部有线路在芯片和电路板之间传导信号。除了载体的功能之外，IC载体板还具有保护电路，专用线路，散热路径和组件模块。标准化和其他附加功能。
光模块产品开始从两个方面发展。一种是热插拔光模块，它成为最早的热插拔模块GBIC。一种是使用LC头进行小型化，将其直接固化在电路板上并变成SFF。以下是有关25G光模块PCB的相关信息，希望能帮助您更好地了解25G光模块PCB。
在ONU侧使用SFF的主要原因是EPON系统的ONU产品通常放在用户侧，并且需要固定的而不是热交换的。随着PON技术的飞速发展，SFF逐渐被BOB取代。以下是有关4.25g光模块PCB的相关内容，希望能帮助您更好地了解4.25g光模块PCB。
