HONTEC是领先的陶瓷PCB制造商之一，专门为28个国家/地区的高科技行业提供高混合，小批量和快速生产的原型PCB。
我们的陶瓷PCB已通过UL，SGS和ISO9001认证，我们也正在应用ISO14001和TS16949。
HONTEC位于广东省深圳市，与UPS，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。欢迎从我们这里购买陶瓷PCB。客户的每个请求都会在24小时内得到答复。
薄膜电路板具有良好的热和电性能，是用于功率LED封装的出色材料。薄膜电路板特别适用于封装结构，例如多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）；它也可以用作其他大功率功率半导体模块的散热电路板。
陶瓷电路板基板是96％氧化铝陶瓷双面覆铜基板，主要用于大功率模块电源，大功率LED照明基板，太阳能光伏基板，大功率微波功率器件等。高导热性，耐高压，耐高温，可焊性。
LED氮化铝陶瓷基板具有优异的性质，例如高导热性，高强度，高电阻率，小密度，低介电常数，无毒以及与Si匹配的热膨胀系数。 LED氮化铝陶瓷基板将逐步取代传统的大功率LED基板材料，成为未来发展最快的陶瓷基板材料。最适合LED氮化铝陶瓷的散热基板
陶瓷基板是指在高温下将铜箔直接粘合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板的表面（单面或双面）的特殊处理板。以下是有关多层陶瓷电路板的内容，希望能帮助您更好地了解多层陶瓷电路板的PCB。
