铜浆填充孔PCB：Bai AE3030铜浆是一种非导电DAO铜浆，用于印刷基板DU板的高密度组装和电线的铺设。 -free”，“ flat”等等，铜浆最适合于高可靠性的焊盘过孔，叠层过孔和热过孔的设计。铜浆被广泛用于航空卫星，服务器，布线机，LED背光源等。
铜膏塞孔实现了印刷电路板和非导电铜膏的高密度组装，用于布线的通孔。广泛用于航空卫星，服务器，配线机，LED背光源等，以下约18层铜浆塞孔，希望能帮助您更好地了解18层铜浆塞孔。
HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是采用微盲和掩埋过孔技术的具有较高线分布密度的电路板，以下是大约10层HDI PCB，我希望帮助您更好地了解HDI PCB的10层。
埋孔：埋孔仅连接内层之间的走线，因此从PCB表面看不到它们。比如8层板，2-7层的孔是埋孔。
常用的高速电路基板包括M4，N4000-13系列，TU872SLK（SP），EM828，S7439，IS I-speed，FR408，FR408HR，EM-888，TU-882，S7038，M6，R04350B，TU872SLK等高速电路材料。以下是有关Megtron4高速PCB的相关信息，希望能帮助您更好地了解Megtron4高速PCB。
