ENEPIG PCB是金镀，钯镀和镍镀的缩写。 ENEPIG PCB涂层是电子电路行业和半导体行业中使用的最新技术。厚度为10 nm的金涂层和厚度为50 nm的钯涂层可以实现良好的导电性，耐腐蚀性和耐摩擦性。
MEGTRON6 PCB是为高速网络设备，大型机，IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是：低介电常数和介电损耗因子，低传输损耗和高耐热性； Td = 410°C（770°F（华氏度））。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。
多层PCB是指具有三个以上导电图案层和它们之间的绝缘材料的印刷电路板，并且导电图案根据需要互连。多层电路板是电子信息技术向高速，多功能，大容量，小尺寸，薄，轻便发展的产物。
金手指由许多金黄色导电触点组成。之所以称其为“金手指”，是因为其表面镀金并且导电触点排列成手指状。实际上，阶梯式金手指印刷电路板通过特殊工艺在覆铜箔层压板上涂覆了一层金，因为该金具有很强的抗氧化性和很强的导电性。
实际上，八层金手指印刷电路板通过特殊工艺在覆铜箔层压板上涂覆了一层金，因为该金具有很强的抗氧化性和很强的导电性。
在ONU侧使用SFF的主要原因是EPON系统的ONU产品通常放在用户侧，并且需要固定的而不是热交换的。随着PON技术的飞速发展，SFF逐渐被BOB取代。以下是有关4.25g光模块PCB的相关内容，希望能帮助您更好地了解4.25g光模块PCB。
