22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo information sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - 每个无线电频率的 Materiale； THK：2,45 毫米；表面的finitura：ENIG； controllo dell'impedenza。
Megtron7 PCB —松下汽车和工业系统公司于2014年5月28日宣布，已开发出一种低损耗多层基板材料“ Megtron 7”，用于大容量和高速传输的高端服务器，路由器和超级计算机。产品的相对介电常数为3.3（在1GHz时），介电损耗角正切为0.001（在1GHz时）。与原始产品“ Megtron 6”相比，传输损耗降低了20％。
MEGTRON6 PCB是为高速网络设备，大型机，IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是：低介电常数和介电损耗因子，低传输损耗和高耐热性； Td = 410°C（770°F（华氏度））。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。
高速PCB设计电路板对高速电路板设计的指南将对工程师有很大帮助。高速PCB布局技巧应用摘要SLOA102-2002年9月高速PCB布局技巧布鲁斯·卡特（Bruce Carter）摘要高速运算放大器电路设计需要特殊注意力。
大多数5g产品都需要5g测试PCB，调试后即可正常使用。因此，5g测试PCB已成为一种流行的产品。宏达科技专业生产通讯PCB。
TU-943R高速PCB-在对多层印刷电路板进行布线时，由于信号线层中剩余的线数很少，因此增加多层将导致浪费，增加某些工作量并增加成本。为了解决这个矛盾，我们可以考虑在电气（接地）层上进行布线。首先，应考虑功率层，然后再进行成型。因为最好保留地层的完整性。
