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  • 多层PCB电路板-多层板的制造方法通常首先通过内层图案制造，然后通过印刷和蚀刻方法制造单层或双面基板，并将其包含在指定的中间层中，然后加热，加压并粘合。随后的钻孔与双面板的电镀通孔方法相同。它是1961年发明的。

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