多层PCB电路板-多层板的制造方法通常首先通过内层图案制造,然后通过印刷和蚀刻方法制造单层或双面基板,并将其包含在指定的中间层中,然后加热,加压并粘合。随后的钻孔与双面板的电镀通孔方法相同。它是1961年发明的。