MEGTRON6 PCB是为高速网络设备，大型机，IC测试仪和高频测量仪器而设计的先进材料。 MEGTRON6 PCB的主要特性是：低介电常数和介电损耗因子，低传输损耗和高耐热性； Td = 410°C（770°F（华氏度））。 MEGTRON6 PCB符合IPC规范4101/102/91。
电路板的名称为：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，电路板，PCB板，铝基板，高频板，重铜板，阻抗板，PCB，超薄电路板，印刷电路板等
电子设计在不断提高整个机器的性能，同时也试图减小其尺寸。从手机到智能武器，“小”是永恒的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足更高的电子性能和效率标准。欢迎从我们这里购买6层HDI PCB。
ELIC HDI PCB印刷电路板是利用最新技术来增加在相同或较小面积内印刷电路板的使用。这推动了手机和计算机产品的重大进步，生产了革命性的新产品。这包括触摸屏计算机和4G通信以及军事应用，例如航空电子设备和智能军事装备。
多层精密PCB-多层板的制造方法通常是先通过内层图案制成，然后通过印刷和蚀刻方法制成单层或双面基板，并将其包含在指定的中间层中，然后加热，加压并粘合。随后的钻孔与双面板的电镀通孔方法相同。
BGA是PCB板上的小封装，BGA是集成电路使用有机载板的封装方法，以下是约8层的小型BGA PCB，希望能帮助您更好地了解8层的小型BGA PCB 。
