XCVU13P-2FLGA2577I 最低工作温度 -40C 最高工作温度 +100℃ 安装方式 SMD/SMT 封装：FBGA-2577 数据速率 30.5 Gb/s 数量：156PCS 批次：2023+
型号XQR5VFX130-1CN1752V，品牌：XILINX 封装：FCBGA-1752，工作温度：-40-125 批号：2018+，全球热销
Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - 现场可编程门阵列封装/盒 FCBGA-1930 系列 XC7VX1140T 工作电源电压 1.2 V 至 3.3 V 最低工作温度 - 40 C 最高工作温度 + 100 C
XC7K160T-2FFG676I是XILINX推出的BGA芯片，类别：Embedded-FPGA（Field Programmable Gate Array），品牌：XILINX，原装正品，现货供应
BGA是PCB板上的小封装，BGA是集成电路使用有机载板的封装方法，以下是约8层的小型BGA PCB，希望能帮助您更好地了解8层的小型BGA PCB 。
任何层的内部通孔，层间的任意互连都可以满足高密度HDI板的布线连接要求。通过设置导热硅胶片，电路板具有良好的散热性和抗冲击性。以下是任何互连的HDI的约6层，我希望能帮助您更好地理解任何互连的HDI的6层。
