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宏泰的核心价值观是“专业,诚信,质量,创新”,坚持以科技兴业,科学管理之路,秉承“以人才和技术为基础,提供优质的产品和服务” ,帮助客户取得最大的成功”的经营理念,拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB,HDI PCB,厚铜PCB,陶瓷PCB,埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

热门产品

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    ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸,浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆,两面压合铜片和铜线,形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层,导体仅由铜箔制成,导体的厚度相同,有利于形成更细的导线。
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    TU102-875-A1 适用于各种应用,包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名,使其成为各种电源管理应用的理想选择。
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    EP4SGX230HF35C4G

    该芯片提供230K逻辑单元,集成了PCIe 2.0 x8、高速串行连接器DDR3内存控制器等多种高速通信接口,该芯片采用基于40纳米工艺的制造技术,具有高效处理等优势容量大,EP4SGX230HF35C4G功耗低,成本低。该芯片在高性能计算、网络通信、视频转码、图像处理等方面有着广泛的应用。
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    EP2S60F1020C5N

    EP2S60F1020C5N是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I 基于 Xilinx ® UltraScale MPSoC 架构。该产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm® Cortex-A53和双核Arm Cortex-R5F处理系统(基于Xilinx® UltraScale MPSoC架构)。

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