产品展示

宏泰的核心价值观是“专业,诚信,质量,创新”,坚持以科技兴业,科学管理之路,秉承“以人才和技术为基础,提供优质的产品和服务” ,帮助客户取得最大的成功”的经营理念,拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB,HDI PCB,厚铜PCB,陶瓷PCB,埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

热门产品

  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - 现场可编程门阵列 XCVU23P-2FSVJ1760E 集成电路 18年行业经验 AMD代理
  • XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I

    XC3S1400AN-4FGG676I 适用于各种应用,包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名,使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • 5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N

    5M80ZE64C5N是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。
  • ELIC 刚柔结合 PCB

    ELIC 刚柔结合 PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸,浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆,两面压合铜片和铜线,形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层,导体仅由铜箔制成,导体的厚度相同,有利于形成更细的导线。
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG是一款性能优良、应用前景广阔的FPGA芯片。具有高性能、低功耗、灵活性、可靠性等特点,适合有这些特性要求的应用场景
  • XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E

    XC7K70T-3FBG484E是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚,使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行,支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装,可为各种应用提供高引脚数连接。

发送询问