ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸，浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆，两面压合铜片和铜线，形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层，导体仅由铜箔制成，导体的厚度相同，有利于形成更细的导线。
EM-528K刚性-柔性PCB是一种复合板，可通过通孔连接刚性PCB（RPC）和柔性PCB（FPC）。由于FPC的灵活性，它可以允许在电子设备中进行立体布线，这对于3D设计很方便。目前，在全球市场，特别是在亚洲，刚性软性PCB的需求正在迅速增长。本文总结了硬性柔性PCB技术的发展趋势和市场趋势，特点和生产工艺
由于TU-768刚性-柔性PCB设计已广泛应用于许多工业领域，为了确保较高的首次成功率，了解刚性柔性设计的术语，要求，过程和最佳实践非常重要。从名称上可以看到TU-768刚柔板，即刚柔组合电路是由刚性板和柔性板技术组成的。这种设计是在内部和/或外部将多层FPC连接到一个或多个刚性板上。
AP8545R刚性-柔性PCB是指软板和硬板的组合。它是通过将薄的柔性底层与刚性底层组合在一起，然后层压为单个组件而形成的电路板。它具有弯曲和折叠的特征。由于多种材料的混合使用和多个制造步骤，刚性Flex PCB的加工时间更长，生产成本更高。
在电子消费品的PCB打样中，R-F775 PCB的使用不仅最大程度地减少了空间使用空间并减轻了重量，而且还大大提高了可靠性，从而消除了对焊接接头和易出现接线问题的易碎布线的许多要求。刚性Flex PCB还具有很高的抗冲击性，并且可以在高应力环境中生存。
18层刚柔板是指一块印刷电路板，包含一个或多个刚性区域和一个或多个柔性区域，由刚性板和柔性板有序地层压在一起，并与金属化孔电连接。刚性Flex PCB不仅可以提供刚性pcb应该具有的支撑功能，而且还具有柔性板的弯曲特性，可以满足3D组装的要求。
