产品展示
主页 > 产品展示 > TU-1300N 印刷电路板

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I

    XC7A50T-2CPG236I Artix ® -7 系列针对需要串行收发器、高 DSP 和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化。为高通量和成本敏感的应用提供最低的总材料成本
  • BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG

    BCM56273A1KFSBG 是一个完整的 DC-DC 电源系统，包括功率电感器、电源开关和控制电路，全部安装在紧凑的表面贴装封装中。该器件的工作开关频率高达 2.25MHz，具有高效率和低噪声性能。 LTM8055EY#PBF 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • 4.25g光模块PCB

    4.25g光模块PCB

    在ONU侧使用SFF的主要原因是EPON系统的ONU产品通常放在用户侧，并且需要固定的而不是热交换的。随着PON技术的飞速发展，SFF逐渐被BOB取代。以下是有关4.25g光模块PCB的相关内容，希望能帮助您更好地了解4.25g光模块PCB。
  • XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I

    XC2C64A-7CPG56I 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • 10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G

    10M08SAU169I7G是Intel（原Altera）生产的FPGA（现场可编程门阵列）产品。以下是10M08SAU169I7G的一些详细信息
  • 相关博客
  • 评论

  • 半导体强势回归，低估值高增长

    2022年4月末，我们开设了一个专题专栏，名为“天气转好，抄底2022”。截至6月底，我们更加关注新能源产业赛道，包括新能源汽车锂电池上下游产业链

  • 半导体的特性

    半导体具有以下特性：掺杂性、热敏性、光敏性、负阻温度、可整流性。

  • 半导体是什么意思

    半导体主要由集成电路、光电器件、分立器件、传感器四部分组成。但由于集成电路占其中的80%，所以外行人一般认为集成电路是半导体。在集成电路中，又进一步分为微处理器、存储器、逻辑器件和模拟器件。这些像盒子一样的小东西，其实就是我们常说的芯片。

  • 半导体是指导电率可以控制的材料，范围从绝缘体到导体

    半导体是指从绝缘体到导体导电率可以控制的材料。无论从科技还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。当今的大多数电子产品，例如计算机、移动电话或数码录音机，都与半导体密切相关。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，硅是商业应用中最具影响力的半导体材料之一。

  • FPC电路板按层数可分为哪些类型

    FPC电路板按电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

  • FPC线路板漏印覆盖层与叠层覆盖膜的区别

    FPC电路板覆盖膜定位后，需要加热加压，使粘合剂完全固化并与电路一体化。

发送询问