电子设计在不断提高整个机器的性能，同时也试图减小其尺寸。从手机到智能武器，“小”是永恒的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足更高的电子性能和效率标准。欢迎从我们这里购买6层HDI PCB。
ELIC HDI PCB印刷电路板是利用最新技术来增加在相同或较小面积内印刷电路板的使用。这推动了手机和计算机产品的重大进步，生产了革命性的新产品。这包括触摸屏计算机和4G通信以及军事应用，例如航空电子设备和智能军事装备。
半孔HDI PCB是为小容量用户设计的紧凑产品。它采用模块化并行设计，模块容量为1000VA（高度为1U），自然冷却，并且可以直接放入19英寸机架中，最多可以并行6个模块。该产品采用全数字信号处理（DSP） ）技术和多项专利技术，它具有全方位的负载适应能力和强大的短期过载能力，并且无需考虑负载功率因数和峰值因数。
HDI PCB是“高密度互连器”的缩写，是一种印刷电路板（PCB）生产。它是一种采用微盲孔技术的高线路分布密度的电路板。
EM-370 HDI PCB-从主要制造商的角度来看，国内主要制造商的现有产能不到全球总需求的2％。尽管一些制造商已投资于扩大生产，但国内HDI的产能增长仍无法满足快速增长的需求。
Meg7高速PCB的定义：一般认为，如果数字逻辑电路的频率达到45,50MHz，并且以该频率工作的电路占整个系统的特定比例（例如1amp 3），它将变成高速电路。
