EM-891K HDI PCB 采用 HONTEC 品牌 EMC 损耗最低的 EM-891k 材料制成。这种材料具有速度快、损耗低、性能更好的优点。
ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸，浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆，两面压合铜片和铜线，形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层，导体仅由铜箔制成，导体的厚度相同，有利于形成更细的导线。
Megtron7 PCB —松下汽车和工业系统公司于2014年5月28日宣布，已开发出一种低损耗多层基板材料“ Megtron 7”，用于大容量和高速传输的高端服务器，路由器和超级计算机。产品的相对介电常数为3.3（在1GHz时），介电损耗角正切为0.001（在1GHz时）。与原始产品“ Megtron 6”相比，传输损耗降低了20％。
电路板的名称为：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，电路板，PCB板，铝基板，高频板，重铜板，阻抗板，PCB，超薄电路板，印刷电路板等
埋孔不一定是HDI。大尺寸HDI PCB的一阶，二阶和三阶如何区分一阶比较简单，工艺和过程都易于控制。二阶问题开始困扰，一个是对准问题，孔和镀铜问题。
EM-888 HDI PCB是高密度互连的缩写。它是一种印刷电路板（PCB）生产。它是使用微盲孔技术的高线路分布密度的电路板。 EM-888 HDI PCB是为小容量用户设计的紧凑产品。
