薄膜电路板具有良好的热和电性能，是用于功率LED封装的出色材料。薄膜电路板特别适用于封装结构，例如多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）；它也可以用作其他大功率功率半导体模块的散热电路板。
陶瓷电路板基板是96％氧化铝陶瓷双面覆铜基板，主要用于大功率模块电源，大功率LED照明基板，太阳能光伏基板，大功率微波功率器件等。高导热性，耐高压，耐高温，可焊性。
在PCB打样中，一层铜箔被粘合到FR-4的外层。当铜厚度= 8oz时，它被定义为8OZ重铜pcb。 8OZ重铜印刷电路板具有出色的扩展性能，高温，低温和耐腐蚀性能，这使电子设备产品具有更长的使用寿命，并且极大地有助于简化电子设备的尺寸。特别是，需要更高电压和电流运行的电子产品需要8OZ重铜PCB。
平板电脑电容屏FPC：高透光率，多点触控，不易刮花。但是，成本很高，并且只能通过指尖操作电荷感测。油，水蒸气和其他液体会影响触摸操作。它只能旋转90度或180度。 HONTEC采用一种新的制造方法来提高安装的可靠性，并使用电容屏FPC，大大改善了安装引起的接触不良，灯管不亮，黑屏等现象。
8层刚性-柔性PCB主要用于各种产品，例如手机，数码相机，平板电脑，笔记本计算机，可穿戴设备等。 FPC柔性电路板在智能手机中的应用占很大比例。我公司能熟练生产多层fpc，软硬结合fpc，多层HDI软硬结合板。与惠普，戴尔，索尼等有着稳定的合作关系。
高速时，将阻抗控制PCB走线用作传输线，并且可以来回反射电能，类似于湖水中的波纹遇到障碍的情况。受控的阻抗走线旨在减少电子反射，并确保PCB走线与内部连接之间的正确转换。
