薄膜电路板具有良好的热和电性能,是用于功率LED封装的出色材料。薄膜电路板特别适用于封装结构,例如多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB);它也可以用作其他大功率功率半导体模块的散热电路板。
薄膜电路板的详细信息
基材:96%氮化铝
表面处理:ENIG
层数:2L PCB标准:IPC-A-600
服务:24小时技术服务样品交付:10天以内
鸿达快捷电子有限公司(HONTEC)成立于2009年,是领先的Quickturn印刷电路板制造商之一,专门为28个国家的高科技行业提供高混合,小批量和quickturn原型PCB。通过高效的快速操作,PCB产品包含4层至48层,HDI,重铜,刚性-Flex,高频微波和嵌入式电容,并提供“ PCB一站式”服务,以满足客户的各种需求。 HONTEC每月可生产4,500个品种,以最快的速度满足4层PCB 24小时交货,6层48小时交货和8层或更多层PCB 72小时交货的需求。宏达电子位于广东省泗水市,与UPS,DHL和世界一流的货运代理合作,提供高效的运输服务。