薄膜电路板具有良好的热和电性能，是用于功率LED封装的出色材料。薄膜电路板特别适用于封装结构，例如多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）；它也可以用作其他大功率功率半导体模块的散热电路板。
薄膜电路板的详细信息
基材：96％氮化铝
表面处理：ENIG
层数：2L PCB标准：IPC-A-600
服务：24小时技术服务样品交付：10天以内
鸿达快捷电子有限公司（HONTEC）成立于2009年，是领先的Quickturn印刷电路板制造商之一，专门为28个国家的高科技行业提供高混合，小批量和quickturn原型PCB。通过高效的快速操作，PCB产品包含4层至48层，HDI，重铜，刚性-Flex，高频微波和嵌入式电容，并提供“ PCB一站式”服务，以满足客户的各种需求。 HONTEC每月可生产4,500个品种，以最快的速度满足4层PCB 24小时交货，6层48小时交货和8层或更多层PCB 72小时交货的需求。宏达电子位于广东省泗水市，与UPS，DHL和世界一流的货运代理合作，提供高效的运输服务。
