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  • TU-752高速PCB数字电路具有较高的频率和较强的模拟电路灵敏度。对于信号线,高频信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。对于地线,整个PCB与外界只有一个节点。因此,有必要解决PCB中数字地与模拟地的公共接地问题,而在电路板上,数字地与模拟地实际上是分开的,它们之间并不相互联系。外界(例如插头等)。数字接地和模拟接地之间存在一点短路,请注意,只有一个连接点。其中一些未接地在PCB上,这是由系统设计决定的。

  • EM-528K高速PCB在我们行业中几乎无处不在。而且,正如所引述的那样,我们总是说,无论最终产品或实现方式如何,每个PCB凭借其IC技术都是高速的。

  • TU-943N高速PCB-电子技术的发展日新月异。这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体技术正变得越来越受物理限制。 VLSI已成为芯片设计和应用的主流。

  • TU-1300E高速PCB-探险统一设计环境将FPGA设计和PCB设计完全结合在一起,并根据FPGA设计结果自动生成PCB设计中的原理图符号和几何封装,从而大大提高了设计人员的设计效率。

  • TU-933高速PCB-随着电子技术的飞速发展,越来越多的大规模集成电路(LSI)被使用。同时,在IC设计中使用深亚微米技术使芯片的集成规模更大。

  • TU-768 PCB是指高耐热性。一般Tg板在130°C以上,高Tg通常在170°C以上,中Tg在150°C以上。通常,Tg≥170°C PCB印刷该板称为高Tg印制板。

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