EM-370 HDI PCB-从主要制造商的角度来看，国内主要制造商的现有产能不到全球总需求的2％。尽管一些制造商已投资于扩大生产，但国内HDI的产能增长仍无法满足快速增长的需求。
EM-526高速PCB，随着电子技术的飞速发展，越来越多的大规模集成电路（LSI）被使用。同时，在IC设计中使用深亚微米技术使芯片的集成规模更大。
当40层M6G高速PCB靠近并行的高速差分信号线对时，在阻抗匹配的情况下，两条线的耦合将带来很多优势。然而，据信这将增加信号的衰减并影响传输距离。
Megtron6高速PCB不仅需要高速组件，还需要天才和精心设计。设备仿真的重要性与数字仿真的重要性相同。在高速系统中，噪声是基本考虑因素。高频会产生辐射，然后产生干扰。
Meg6高速PCB设计的过程通常是：布局-布线前仿真-更改布局-布线后仿真，并且在仿真结果满足要求之前才开始布线。
Meg7高速PCB的定义：一般认为，如果数字逻辑电路的频率达到45,50MHz，并且以该频率工作的电路占整个系统的特定比例（例如1amp 3），它将变成高速电路。
