HI-1573PCIF集成电路，简称IC；顾名思义，就是将一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的布线，通过半导体技术集成在一起，具有特定的功能。
IC载板：一般是片上的板子。板子很小，一般是指甲盖的1/4，板子很薄0.2-0。所用材料为FR-5、BT树脂，其电路约为2mil/2mil。高精密板，以前在台湾生产，现在正在向大陆发展。
HONTEC拥有松下、雅马哈、德国ersa选择性波峰焊、锡膏检测3D SPI、AOI、X-ray、BGA返修台等设备30条医疗PCBA生产线。
通讯PCBA是印刷电路板+组装的简称，也就是说PCBA就是PCB SMT，然后dip插件的全过程。
ELIC Rigid-Flex PCB 是任何层的互连孔技术。该技术是日本松下电器的专利工艺。它是由杜邦公司的“聚芳纶”产品热封的短纤维纸，浸渍高功能环氧树脂和薄膜制成的。然后用激光打孔加铜浆，两面压合铜片和铜线，形成导电互连的双面板。由于该技术中没有电镀铜层，导体仅由铜箔制成，导体的厚度相同，有利于形成更细的导线。
800G光模块PCB——目前，全球光网络的传输速率正从100g快速向200g/400g迈进。 2019年，中兴、中国移动、华为分别在广东联通验证，单载波600g可以实现单纤48tbit/s的传输能力。
