2步HDI层压两次。以带有盲孔/埋孔的八层电路板为例。首先，层压第2-7层，首先制作精美的盲孔/埋孔，然后层压第1层和第8层以制作良好的孔。以下是大约6层2Step HDI，希望可以帮助您更好地理解6层2Step HDI 。
HDI是高密度互连器的缩写。这是一种用于生产印刷电路板的技术。它是通过微盲孔掩埋技术将线分布密度相对较高的电路板。以下是有关IPAD HDI PCB的信息，希望能帮助您更好地了解IPAD HDI PCB。
高阶HDI是指具有两个以上级别的HDI电路板，通常为3 + N + 3或4 + N + 4或5 + N + 5结构。盲孔使用激光，孔铜约为15UM。以下与18层3step HDI电路板有关，希望能帮助您更好地了解18层3step HDI电路板。
电子设计在不断提高整台机器的性能的同时，也在努力减小其尺寸。在从手机到智能武器的小型便携式产品中，“小型”一直是人们追求的目标。高密度集成（HDI）技术可以使最终产品的设计更加紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。以下是关于28层3step HDI电路板的相关信息，希望能帮助您更好地了解28层3step HDI电路板。
HDI广泛应用于手机，数码相机，MP3，MP4，笔记本电脑，汽车电子等数码产品中，其中手机使用最为广泛。以下是有关4Step HDI电路板的相关信息，希望帮助您更好地了解54Step HDI电路板。
