产品展示
主页 > 产品展示 > 8层2步HDI软硬结合板

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N是领先的半导体技术公司英特尔公司开发的低成本现场可编程门阵列（FPGA）。该器件具有 120,000 个逻辑元件和 414 个用户输入/输出引脚，使其适用于各种低功耗和低成本应用。它采用 1.14V 至 1.26V 的单电源电压运行，支持 LVCMOS、LVDS 和 PCIe 等各种 I/O 标准。该器件的最大工作频率高达 415 MHz。该器件采用具有 484 个引脚的小型细间距球栅阵列 (FGBA) 封装，可为各种应用提供高引脚数连接。
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C 适用于各种应用，包括工业控制、电信和汽车系统。该器件以其易于使用的界面、高效率和热性能而闻名，使其成为各种电源管理应用的理想选择。
  • XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I

    XCKU5P-2FFVB676I 是 Xilinx Kintex UltraScale+ 系列的高性能 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。它具有 530 万个逻辑单元、113 Mb UltraRAM 和 2,722 个 DSP 切片，并采用 20nm 工艺技术和 FinFET+ 技术，提供高性能和高能效。
  • XCZU27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I

    ​XCZU27DR-2FFVE1156I在自适应SoC上集成了单芯片直接射频采样数据转换器，无需外部数据转换器，从而实现了高度灵活的解决方案。与多组件解决方案相比，该解决方案可降低 50% 的功耗和空间占用，包括消除 JESD204 等高功率 FPGA 模拟接口
  • 10CL006YE144I7G

    10CL006YE144I7G

    ​10CL006YE144I7G 提供高密度可编程门、板载资源和通用 I/O。这些资源可以满足I/O扩展和芯片间接口的要求。
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I 基于 Xilinx ® UltraScale MPSoC 架构。该产品集成了功能丰富的64位四核或双核Arm® Cortex-A53和双核Arm Cortex-R5F处理系统（基于Xilinx® UltraScale MPSoC架构）。
  • 相关博客
  • 评论

  • 多层电路板的设计步骤

  • 非Apple HDI大发布

    根据市场报道，华为和其他非苹果旗舰HDI扩大了发布订单，这将为PCB工厂在今年第一季度的淡季业务增加动力。

  • 半导体的主要应用有哪些

    半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体在技术和经济发展方面的重要性是巨大的

  • PCB打样需要注意什么？

    PCB打样又称PCB打样，是重要的电子元器件。是电子元器件的主要支撑和电子元器件连接的提供者

  • 芯片主要由什么材料组成

    芯片是半导体元器件产品的总称。芯片又称集成电路、IC。芯片主要由什么材料组成？我们来看一下！

  • FPC电路板制造工艺

    单面FPC电路板流程图：工程文件-铜箔-预处理-压干膜-曝光-显影-蚀刻-脱膜-AOI-预处理-涂膜（或油墨印刷）-电镀前预处理-电镀-后处理电镀-加固-外观冲孔-电测-外观检验-出货；

发送询问