S1000-2M PCB由S1000-2M材料制成，TG值为180。它是高可靠性，高性价比，高性能，稳定性和实用性的多层PCB的理想选择。
TU-768 PCB是指高耐热性。一般Tg板在130°C以上，高Tg通常在170°C以上，中Tg在150°C以上。通常，Tg≥170°C PCB印刷该板称为高Tg印制板。
多层PCB电路板-多层板的制造方法通常首先通过内层图案制造，然后通过印刷和蚀刻方法制造单层或双面基板，并将其包含在指定的中间层中，然后加热，加压并粘合。随后的钻孔与双面板的电镀通孔方法相同。它是1961年发明的。
例如，从生产过程测试的角度来看，IC测试通常分为芯片测试，成品测试和检验测试。除非另有要求，否则芯片测试通常仅进行直流测试，而成品测试可以采用交流测试或直流测试。在更多情况下，两种测试均可用。以下是有关工业控制设备PCB的内容，希望能帮助您更好地了解工业控制设备PCB。
1961年，美国Hazelting公司发布了Multiplanar，这是多层板开发的第一个先驱。该方法与使用通孔法制造多层板的方法几乎相同。日本在1963年涉足这一领域之后，与多层板有关的各种思想和制造方法逐渐在世界范围内传播。以下是关于14层高TG PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解14层高TG PCB。
对于一般频率，请使用FR-4薄板，但是应使用频率比为1-5G的高频材料，例如半陶瓷材料。常用的是ROGERS 4350、4003、5880等...如果频率高于5G，则最好使用PTFE材料，即聚四氟乙烯。这种材料具有良好的高频性能，但是在加工领域存在局限性，例如不能通过热风整平的表面技术。以下是有关ISOLA FR408高频PCB的相关信息，希望能帮助您更好地了解ISOLA FR408高频PCB。
