梯形PCB技术可以局部减薄PCB的厚度，使组装好的器件嵌入减薄区，实现梯形底部焊接，从而达到整体减薄的目的。
FR-5 PCB环氧板是由特殊的电子布经高温高压热浸后浸入环氧酚醛树脂等材料制成。它具有较高的机械和介电性能，良好的绝缘性，耐热性和耐湿性以及良好的可加工性
FR4嵌有铜嵌板PCB，以达到一定芯片的散热功能。与普通环氧树脂相比，效果显着。
它具有业界领先的多项技术，其中包括：第一种采用0.13微米的制造工艺，具有1GHz速度的DDRII内存，完美支持Direct X9等。以下是有关高速图形卡PCB的信息，我希望帮助您更好地了解高速图形卡PCB。
