产品展示
主页 > 产品展示 > TU-883ASp 印刷电路板

产品展示

宏泰的核心价值观是“专业，诚信，质量，创新”，坚持以科技兴业，科学管理之路，秉承“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大的成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人员和技术人员。我厂提供多层PCB，HDI PCB，厚铜PCB，陶瓷PCB，埋铜块PCB。欢迎从我们的工厂购买我们的产品。

相关产品

热门产品

  • 14层高TG PCB

    14层高TG PCB

    1961年，美国Hazelting公司发布了Multiplanar，这是多层板开发的第一个先驱。该方法与使用通孔法制造多层板的方法几乎相同。日本在1963年涉足这一领域之后，与多层板有关的各种思想和制造方法逐渐在世界范围内传播。以下是关于14层高TG PCB的相关知识，希望能帮助您更好地了解14层高TG PCB。
  • 18层铜浆塞孔

    18层铜浆塞孔

    铜膏塞孔实现了印刷电路板和非导电铜膏的高密度组装，用于布线的通孔。广泛用于航空卫星，服务器，配线机，LED背光源等，以下约18层铜浆塞孔，希望能帮助您更好地了解18层铜浆塞孔。
  • 10cl016m164i7g

    10cl016m164i7g

    10CL016YM164I7G已针对低成本和低静态功耗进行了优化，使其成为大规模和成本敏感应用的理想选择。
  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I是由领先的半导体技术公司Xilinx开发的高端野外可编程阵列（FPGA）。该设备具有101,261个逻辑单元，2.8 MB的分布式RAM和36个数字信号处理（DSP）块，使其非常适合高性能应用。它以1.0V至1.2V的电源运行，并支持各种I/O标准，例如LVCMOS，LVD和PCI Express。此FPGA的-11速度等级使其可运行高达550 MHz。
  • XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I

    XC7S50-1FGGA484I是Xilinx公司生产的一款FPGA（现场可编程门阵列）。该特定 FPGA 具有 52,160 个逻辑单元，运行速度高达 300 MHz，并具有 2.1 Mb 块 RAM、100 个 DSP 片和 46 个用户 I/O。
  • 5SGXMA9K2H40I2N

    5SGXMA9K2H40I2N

    5SGXMA9K2H40I2N适用于各种应用，包括工业控制，电信和汽车系统。该设备以其易于使用的界面，高效率和热性能而闻名，这使其成为广泛的电源管理应用程序的理想选择。
  • 相关博客
  • 评论

  • 半导体的一些重要特性

    为什么半导体的电阻率会随着温度下降？导体和半导体之间的电阻率差异是由于电荷载流子的密度不同。

  • PCB工程师必须了解PCB的基础知识-鸿泰PCB技术共享

    以下五个方面介绍给您：1。电路板简介2。电路板基础材料介绍3。电路板的基本堆叠结构4。电路板生产工艺

  • 什么是半导体

    如果以导电性来区分物质，大致可分为两类

  • 多层板的优缺点

    多层板是1961年发明的，其制作方法一般是先制作内层图形，然后用印刷和蚀刻的方法制作单面或双面基板，并入指定的夹层，然后加热，压制并粘合它。至于后续的钻孔，与双面板的电镀通孔方式相同。

  • 如何解决集成电路问题

    HONTEC的核心价值观是“专业、诚信、品质、创新”，坚持科技兴业，科学管理之路，坚持“以人才和技术为基础，提供优质的产品和服务” ，帮助客户取得最大成功”的经营理念，拥有一批行业经验丰富的高素质管理人才和技术人才。

  • 什么是 HDI（高密度互连）PCB？

    高密度互连（HDI）PCB是一种用于生产印刷电路板的（技术）。它是采用微盲孔和埋孔技术的具有较高电路分布密度的电路板。

发送询问